“我对这次合作感到很兴奋。”18日，IBM公司负责半导体技术的副总裁汤姆·里夫斯告诉记者。据悉，这项技术由IBM历时多年才研发成功，耗资约2亿美元，是未来10年用于低功耗电源管理和射频电路芯片的主流技术，可广泛用于航空、汽车、工业、医疗以及众多消费市场。里夫斯还称，这是IBM在半导体技术上第一次与中国西部企业牵手合作，未来还有进一步合作的空间。

　　集成电路是IT产业的心脏，从电源开始，运算、输出、储存等都依靠集成电路来完成，芯片更是集成电路产业中的核心。

       而中航微电子的前身是成立于2006年的渝德科技。两年前，由中航工业集团牵头收购重组了这家位于西永的8英寸芯片工厂，此后，这个承载了重庆“芯片”梦的新公司开始迎来新生。“最初接手时，月产能只有8000片，但现在，已经达到了月产3.4万片。”中航（重庆）微电子有限公司副总经理严衍伦告诉记者。

　　根据IBM和中航集团签署的技术协议，IBM将向中航微电子转让0.18微米高压及射频BCD技术，并给予中航微电子20年的技术使用授权和相关专利使用授权。“这为下一步进入汽车、新能源、工业和医疗等领域铺平了道路。”中航微电子总裁孙臻这样说。

　　据严衍伦透露，目前中航微电子的主要产品是电源管理（power management）产品，主要用于LED灯的驱动电路芯片等，而这项全新的0.18微米高压BCD技术，如果是自行研发的话，起码要花三年时间。他表示，依靠这一新技术生产的芯片，可用于汽车、直升机的发动机引擎控制、仪表控制、多媒体系统等，“我们正在与长安的配套供应商接触洽谈，而直升机零部件生产实现本地化后，也会看到我们的身影。”

　　严衍伦说，获得技术授权后，新的芯片生产线将在明年一季度正式投产。此外，另外两款产品射频安全芯片和压力传感器也已基本完成开发，将于今年投产，可应用于银行卡、智能卡、物联网等，有广阔的民用市场。“去年产值已超过3亿元，今年估计将翻一番。”